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第十四届电子电路世界大会回顾
“第十四届电子电路世界大会”（ECWC14）与韩国首尔举行的KPCA 2017展会同期举办。剪彩仪式由KPCA的Jung Bong Hong和其他WECC成员代表进行：WECC ...查看更多
2017 HDP用户组欧洲会议突显技术进步
2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行，他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是：通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多
2017年亚洲消费电子展将展示最新的技术创新
从自动驾驶汽车到增强/虚拟现实，全面展示技术行业生态系统 2017年6月7日，中国上海——2017年亚洲消费电子展（CES AsiaTM 2017）于今日盛大开幕，向亚洲市场 ...查看更多
American Standard Circuits发布挠性和刚挠性设计电子书
American Standard Circuits业务发展副总裁Dave Lackey和总裁兼首席执行官Anaya Vardya合著了《挠性和刚挠性印制电路基础设计指南》，并由I-Connect00 ...查看更多
改善PCB散热设计的基础
作者 Gabriel Ciobanu, CONTINENTAL CORPORATION Boris Marovic, MENTOR GRAPHICS 大陆汽车Continental Automob ...查看更多
